प्रधानमंत्री मोदी कल उत्तर प्रदेश के YEIDA में HCL-फॉक्सकॉन संयुक्त उद्यम परियोजना—इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड के शिलान्यास समारोह में भाग लेंगे

प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी 21 फरवरी, 2026 को शाम करीब 5 बजे वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के माध्यम से उत्तर प्रदेश के यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण (वायईआईडीए) में HCL-फॉक्सकॉन संयुक्त उद्यम परियोजना—इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड के शिलान्यास समारोह में भाग लेंगे। इस ऐतिहासिक अवसर पर प्रधानमंत्री सभा को भी संबोधित करेंगे।

HCL-फॉक्सकॉन सेमीकंडक्टर फैसिलिटी की स्थापना भारत की तकनीकी आत्मनिर्भरता की यात्रा में एक महत्वपूर्ण पड़ाव है। यह परियोजना प्रधानमंत्री के उस विजन को प्रतिबिंबित करती है, जिसमें भारत को हाई-एंड इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर विनिर्माण के लिए एक विश्वसनीय ग्लोबल डेस्टिनेशन के रूप में स्थापित करने का लक्ष्य रखा गया है।

यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण (वायईआईडीए) में स्थापित होने वाली यह आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा, इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड द्वारा मॉडिफाइड स्कीम फॉर सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) योजना के तहत स्थापित की जा रही है। ₹3,700 करोड़ से अधिक के कुल निवेश वाली यह परियोजना घरेलू विनिर्माण क्षमताओं को मजबूत करने, आयात पर निर्भरता कम करने और मजबूत ग्लोबल सप्लाई चेन बनाने के सरकार के प्रयासों के अनुरूप है। यह सुविधा मोबाइल फोन, टैबलेट, लैपटॉप, ऑटोमोटिव, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य उपकरणों जैसे प्रमुख क्षेत्रों को सहयोग प्रदान करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगी।

इस पहल के माध्यम से भारत के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को एक बड़ा प्रोत्साहन मिलेगा, जिससे इनोवेशन, स्किल डेवलपमेंट और टेक्नोलॉजी ट्रांसफर को बढ़ावा मिलेगा। इस सुविधा से इंजीनियरों, टेक्नीशियन और प्रोफेशनल्स के लिए हजारों प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार के अवसर पैदा होने की उम्मीद है, साथ ही यह सहायक उद्योगों में विकास को भी गति प्रदान करेगी।

HCL-फॉक्सकॉन संयुक्त उद्यम ग्लोबल सेमीकंडक्टर लैंडस्केप में भारत के बढ़ते कद को रेखांकित करता है और एक मजबूत व आत्मनिर्भर इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण इकोसिस्टम को बनाने की दिशा में एक बड़े कदम का प्रतिनिधित्व करता है।